半導体 | 精密金型部品加工の創研プロテック株式会社

製品情報

PRODUCTS

精密よりも、超精密。

モールド金型部品

素材：SKD-11
HRC58～60
精度：±0.002
サイズ：3＊12＊15

プレス金型部品

素材：超硬（G5）
精度：±0.002mm以内
サイズ：20mm×40mm×60mm

半導体金型部品（T/F型）フォーミングパンチ

素材：AF-1（超硬）
精度：0.1S　LAP仕上げ
サイズ：1＊6＊25

半導体向け金型部品（パンチガイド）

素材：F-10
精度：±0.002mm以内
サイズ：12＊15＊35

プレス金型用部品

素材：EM-10
精度：±0.002mm以内
サイズ：20＊40＊60

半導体プレス金型部品

素材：HAP72
精度：±0.002mm
サイズ：10＊35＊60

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