製品情報

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精密よりも、超精密。

モールド金型部品
素材：SKD-11
HRC58～60
精度：±0.002
サイズ：3＊12＊15
プレス金型部品
素材：超硬（G5）
精度：±0.002mm以内
サイズ：20mm×40mm×60mm
コネクタ用金型部品
素材：SKD-11（サブゼロ処理）
精度：±0.002mm以内
サイズ：35mm×180mm×230mm
コネクタ用金型部品
素材：SKD-11
精度：±0.002mm以内
サイズ：13mm×80mm×200mm
コネクタ用金型部品
素材：S-STAR（サブゼロ処理）
精度：±0.001mm以内
サイズ：25mm×60mm×150mm
半導体金型部品（T/F型）フォーミングパンチ
素材：AF-1（超硬）
精度：0.1S　LAP仕上げ
サイズ：1＊6＊25
コネクタ用金型部品
素材：S-STAR
精度：±0.001mm以内
サイズ：30mm×60mm×180mm
半導体向け金型部品（パンチガイド）
素材：F-10
精度：±0.002mm以内
サイズ：12＊15＊35
プレス金型用部品
素材：EM-10
精度：±0.002mm以内
サイズ：20＊40＊60
コネクタ用金型部品（コア）
素材：EM-10
精度：±0.002mm以内
サイズ：----
コネクタ用金型部品（コア）
素材：SDK-11（サブゼロ処理）
精度：±0.001mm以内
サイズ：----
コネクタ用金型ガイド用部品
素材：D60（超硬）
精度：±0.002mm
サイズ：25＊30＊40
半導体プレス金型部品
素材：HAP72
精度：±0.002mm
サイズ：10＊35＊60
コネクタ用金型
素材：SKD-11
精度：±0.005mm
サイズ：12＊90＊230
樹脂部品
素材：DC53
精度：±0.002mm（放電部±0.005mm）
サイズ：10＊10＊25
コアピン
素材：SKD-11
精度：±0.001mm
サイズ：1.0＊2.5＊35
コアピン
素材：HAP5R
精度：±0.001mm
サイズ：0.8＊1.5＊23
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