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精密よりも、
超精密。
モールド金型部品
素材:SKD-11
HRC58~60
精度:±0.002
サイズ:3*12*15
プレス金型部品
素材:超硬(G5)
精度:±0.002mm以内
サイズ:20mm×40mm×60mm
コネクタ用金型部品
素材:SKD-11(サブゼロ処理)
精度:±0.002mm以内
サイズ:35mm×180mm×230mm
コネクタ用金型部品
素材:SKD-11
精度:±0.002mm以内
サイズ:13mm×80mm×200mm
半導体金型部品(T/F型)フォーミングパンチ
素材:AF-1(超硬)
精度:0.1S LAP仕上げ
サイズ:1*6*25
コネクタ用金型部品
素材:S-STAR
精度:±0.001mm以内
サイズ:30mm×60mm×180mm
コネクタ用金型部品(コア)
素材:EM-10
精度:±0.002mm以内
サイズ:----
コネクタ用金型部品(コア)
素材:SDK-11(サブゼロ処理)
精度:±0.001mm以内
サイズ:----
プレス金型用部品
素材:KD20(超硬)
精度:±0.002mm
サイズ:25*60*350
ランナーブロック
素材:SKD-11
精度:±0.002mm(ランナー部マシニング直加工±0.01mm)
サイズ:15*40*150
コアピン
素材:SKD-11
精度:±0.001mm
サイズ:1.0*2.5*35
コアピン
素材:HAP5R
精度:±0.001mm
サイズ:0.8*1.5*23
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