製品情報

PRODUCTS

精密よりも、超精密。

業界[家電、通信]    製品[半導体]

半導体金型部品（T/F型）フォーミングパンチ

素材 AF-1（超硬）
硬度 ----
精度 0.1S　LAP仕上げ
サイズ 1＊6＊25
工程 研磨、プロファイル、バンドLAP

先端曲げ形状は実体顕微鏡で確認しながらハンドラップにて鏡面仕上げで来ます。

製品一覧に戻る
製品について、製作のご依頼、
求人のお問い合わせはこちらから
ページトップへPAGE TOP